成都SMT焊接加工的波峰焊爐溫曲線設定技巧
對于電子產品加工生產,波峰焊是不可少的環節。波峰焊爐的焊接溫度是非常重要的焊接參數﹐通常高于焊料熔點(183°C )50°C ~60°C,大多數情況是指焊錫爐的溫度實際運行時﹐所焊接的PCB焊點溫度要低于爐溫﹐這是因為PCB吸熱的結果。一般的波峰焊接溫度范圍:無鉛的溫度:255+/-5攝氏度 ,有鉛波峰焊溫度:230+/-10攝氏度。波峰焊接停留時間是PCB
上某個焊點從接觸波面到離開波面的時間。停留/焊接時間的計算方式是﹕停留/焊接時間=波寬/速度。對于不同的波峰焊機,由于其波面的寬窄不同,必須調節印制板的傳送速度,使焊接時間大于2.5秒。 在實際生產中,往往只能評價焊點的外觀質量及疵點率,其焊接強度、導電性能如何就不得而知了,“虛焊”由此而來。根據篤誠、車兆華《SMT波峰焊接的工藝研究》,在焊接過程中,焊點金相組織變化經過了以下三個階段的變化:
(1)合金層未完整生成,僅是種半附著性結合,強度很低,導電性差;(2)合金層完整生成,焊點強度高,電導性好;(3)合金層聚集、粗化,脆性相生成,強度降低,導電性下降。在實際生產中,我們發現,設定不同的錫鍋溫度及焊接時間,并沒定適合的傾斜角,有焊點飽滿、變簿,再焊點飽滿且搭焊點增多直“拉”的現象,因此,必須控制在當產生較多搭焊利拉時,將工藝條件下調搭焊較少且拉,“虛焊”才能大限度的控制。另外,該現象除可用金相結構來解釋外,還與“潤濕力”的變化及焊料在不同溫度下的“流動性”有關。波峰焊接時間和爐溫的控制直接關系到波峰焊接后的產品焊接質量,對于這兩個工藝參數波峰焊操作技術人員必須要熟練的掌握。
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