成都SMT焊接加工的波峰焊爐溫曲線設定技巧

對于電子產品加工生產，波峰焊是不可少的環節。波峰焊爐的焊接溫度是非常重要的焊接參數﹐通常高于焊料熔點(183°C )50°C ~60°C，大多數情況是指焊錫爐的溫度實際運行時﹐所焊接的PCB焊點溫度要低于爐溫﹐這是因為PCB吸熱的結果。一般的波峰焊接溫度范圍：無鉛的溫度:255+/-5攝氏度 ，有鉛波峰焊溫度：230+/-10攝氏度。波峰焊接停留時間是PCB

上某個焊點從接觸波面到離開波面的時間。停留/焊接時間的計算方式是﹕停留/焊接時間=波寬/速度。對于不同的波峰焊機，由于其波面的寬窄不同，必須調節印制板的傳送速度，使焊接時間大于2.5秒。 在實際生產中，往往只能評價焊點的外觀質量及疵點率，其焊接強度、導電性能如何就不得而知了，“虛焊”由此而來。根據篤誠、車兆華《SMT波峰焊接的工藝研究》，在焊接過程中，焊點金相組織變化經過了以下三個階段的變化：

(1)合金層未完整生成，僅是種半附著性結合，強度很低，導電性差；(2)合金層完整生成，焊點強度高，電導性好；(3)合金層聚集、粗化，脆性相生成，強度降低，導電性下降。在實際生產中，我們發現，設定不同的錫鍋溫度及焊接時間，并沒定適合的傾斜角，有焊點飽滿、變簿，再焊點飽滿且搭焊點增多直“拉”的現象，因此，必須控制在當產生較多搭焊利拉時，將工藝條件下調搭焊較少且拉，“虛焊”才能大限度的控制。另外，該現象除可用金相結構來解釋外，還與“潤濕力”的變化及焊料在不同溫度下的“流動性”有關。波峰焊接時間和爐溫的控制直接關系到波峰焊接后的產品焊接質量，對于這兩個工藝參數波峰焊操作技術人員必須要熟練的掌握。